Switch Power Supply 工作研究室

這個網站裡面有許多技術資料,我把對我有用的摘在底下:

銅箔(Trace)邊緣沿面距離部份 :
  1. FUSE必須存在於AC LINE迴路上,不可放置於NEUTRAL迴路上.
  2. AC端連接至FUSE點,稱為FUSE前,FUSE另一端稱為FUSE後.
  3. FUSE前對NEUTRAL以及其他各端點,距離保持2.75mm以上有效距離.
  4. FUSE前對FUSE後距離保持2.5mm以上有效距離.
  5. FUSE後對NEUTRAL距離保持2.5mm以上有效距離.
  6. FUSE後對其他端點,距離保持2.5mm以上有效距離.
  7. DC高壓端對低壓端(信號端). 距離保持2.5mm以上有效距離.(此點距離可依照安規的算式降低對距離的要求,最低建議保持於1.5mm以上有效距離).
  8. 初極對次極,距離保持6.4mm以上有效距離.(如空間許可,可提高至7.0mm以上,可符合更多種類的安規需求).
  9. 初極對F.G ,距離保持4.0mm以上有效距離,但若是初極F.G 銅箔在鎖附時與次極的PAD有相接於同一個地板,則安全距離同初極對次極的安全規範..
銅箔(Trace)邊緣空間距離部份:
( 有時,針對LAYOUT空間不足,必須開溝以增加銅箔邊緣沿面距離,但重點的部份仍需注意銅箔的沿面空間距離)..
  1. 若是初極F.G 銅箔在鎖附時與次極的PAD有相接於同一個地板, 則F.G銅箔空間距離必須保持 4.0mm以上有效距離.

零件面零件沿面(空間)距離部份:

  1. FUSE前對FUSE後距離保持2.5mm以上有效距離.
  2. DC整流高壓迴路(包含Q1 SNUBBER NETWORK)對低壓元件之零件面沿面距離, 經10N之推力之後.最低建議保持於1.5mm以上有效距離.
  3. 若X’FMR Core視為一次側(primary), 則Core和二次側零件沿面距離必須保持 5.0mm(雙重絕緣原則)以上有效距離;空間距離必須保持 4.0mm以上有效距離.
  4. 同上一點,一次側(primary)與二次側零件沿面距離必須保持 5.0mm以上有效距離(雙重絕緣原則);空間距離必須保持 4.0mm以上有效距離.
  5. 經10N推力之後一次側(primary)零件至二次側之空間距離必須保持4.0mm以上有效距離.
銅箔跑線的注意要點 :
一般銅箔的跑線,規則比較簡單,比較單純的說,只要注意銅箔間的間距就可以了.一般大約將間距保留為0.5mm即可,銅箔對於板邊也需預留大於0.5mm的間距,以免PCB完成後,整個板邊的銅箔都短路在一起,
而關於IC PIN3(C/S)其銅箔週邊最好預留0.75mm以上,避免被周圍的銅箔所帶的雜訊干擾.IC PIN6(OUTPUT)所跑的銅箔寬度,最好維持於0.5mm以下,其餘信號部份的銅箔寬度則可大可小.
至於跑大電流的銅箔寬度,大致上以1A預留1mm寬度.不足的部份,可以以防焊吃錫來增加銅箔厚度.
再來,以包圍銅箔的方式來形成銅箔部份,其轉折的部份,角度必須符合45度角(45度,135度,225度,315度)和90度角(0度,90度,180度,270度,)不可有過大的鈍角或過小的銳角出現..
若是在跑線的過程,遇到距離不足,必須將防焊PAD切割時,最多只能切割整個PAD的1/3,且不能造成破孔或是無法吃錫的結果.如果真的無法避免.建議變更PAD防焊形式..
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失落的技術

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